江波龙:嵌入式产品包括UFS、eMMC、ePOP、LPDDR等
投资者提问:董秘大大,您好,请问LPDDR的相关营收在年报中是否是包含在嵌入式存储营收内?另外,今年除内存相关产品涨幅巨大外,LPDDR4(x)及eMMC等嵌入式存储涨幅也非常客观,贵司2024年年报中嵌入式存储占总营收的48.24%,请问LPDDR和eMMC
投资者提问:董秘大大,您好,请问LPDDR的相关营收在年报中是否是包含在嵌入式存储营收内?另外,今年除内存相关产品涨幅巨大外,LPDDR4(x)及eMMC等嵌入式存储涨幅也非常客观,贵司2024年年报中嵌入式存储占总营收的48.24%,请问LPDDR和eMMC
ePOP与eMCP芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位,ePOP采用垂直堆叠,将存储芯片直接叠焊在主处理器上方,性能较强,专为智能手表、AR/VR眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而eMCP通过水平集成NAND和DRAM,以实现大容量存储,主要服务